EPB電子駐車制動系統(tǒng)是指將停車后的臨時制動與長時間制動功能結(jié)合起來，以電控方式實現(xiàn)停車制動。EPB系統(tǒng)采用電子按鈕，手動操作，自動控制。如需剎車，按EPB按鈕，按鈕操作信號反饋到電子控制單元，電控單元控制電機和減速機機構(gòu)，前后制動鉗制動。松盛光電來給大家介紹EPB電子駐車制動系統(tǒng)的激光焊接。 EP...

激光束不僅僅是聚焦光。激光束是相干光。此外，無論您多么努力，都無法通過巧妙地聚焦普通光線來產(chǎn)生激光束。您可以使用受激發(fā)射創(chuàng)建激光束。受激發(fā)射是導致激光束中的光相干的原因，而相干性是使激光束比普通光更有用的原因。事實上，“激光”一詞實際上是一個首字母縮寫詞，代表“受激輻射的光放大”。 什么是連貫性?在...

激光焊錫是電子制造、精密裝配等領(lǐng)域的關(guān)鍵工藝，其核心是通過激光的高能量密度快速加熱焊錫材料(焊錫絲、焊錫膏等)及被焊工件(如 PCB 板、電子元件引腳)，使焊錫熔化并形成可靠連接。溫度是決定焊接質(zhì)量的核心參數(shù)：溫度過高可能導致工件(如 PCB 板、芯片)熱損傷、焊錫氧化;溫度過低則焊錫未完全熔化，易...

在現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展中，激光技術(shù)已經(jīng)成為了眾多領(lǐng)域不可或缺的重要工具。其中，半導體激光器和固體激光器是激光技術(shù)應(yīng)用中最為常見的兩種類型。盡管它們都能夠產(chǎn)生激光，但在構(gòu)造、性能和應(yīng)用領(lǐng)域上卻存在顯著的差異。本文將深入剖析這兩種激光器的主要區(qū)別，包括其工作原理、優(yōu)缺點以及應(yīng)用場景等方面。 　1. 工作原...

自從激光塑料焊接技術(shù)出現(xiàn)以來，人們一直在研究如何利用激光作為材料的加工工具。20世紀70年代，汽車行業(yè)開始嘗試用激光來加工材料。Marquardt在1998年用半導體激光批量生產(chǎn)電子汽車鑰匙，將黑色聚合物(PA)材料的鑰匙蓋焊接在相同的黑色但是激光透明的PA鍵外殼上。 按分子結(jié)構(gòu)分類，可分為熱塑性、...

氣液分離器的產(chǎn)品介紹 在環(huán)保技術(shù)方面，汽車制造商一直是汽車制造商，隨著國家六項標準的實施，汽車制造商在排放方面受到了越來越多的限制。這樣就使生產(chǎn)廠家的研究與開發(fā)部門不斷改進產(chǎn)品，以達到節(jié)能、低排放的目的。這種新開發(fā)的氣液分離器，可以進一步實現(xiàn)汽車油箱系統(tǒng)的節(jié)油和減少排放。 汽車業(yè)的早期，燃燒后的石油...

激光自動焊錫設(shè)備在手機零部件的應(yīng)用工藝 如今，隨著手機功能的多樣化，手機儼然成為當今智能科技的象征產(chǎn)物。手機構(gòu)造也越來越精細化，為讓每一個零部件都能達到完美鑲嵌和整合，在現(xiàn)在的手機加工生產(chǎn)中，就必須采用了精密度極高的激光焊接工藝對零部件進行壓縮加工。那么手機上都有哪些零件需要進行激光焊接呢?下面來了...

激光自動焊錫機在電子焊接領(lǐng)域的大量應(yīng)用 隨著越來越多的FPC柔性線路板應(yīng)用到電子終端設(shè)備上，如前端智能設(shè)備：手機、筆記本電腦、汽車部件、醫(yī)療設(shè)備等。在電子產(chǎn)品進入高密度組裝的如今，加上新型電子設(shè)備、新CHIP部品，新型陶瓷壓電變壓器、新電子材料和新工藝的導入使激光自動焊錫機在FPC、電子元器件等領(lǐng)域...

平面輪廓焊接用于焊接平面同步焊接是汽車零部件表面焊接中最廣泛的激光塑料焊接，是塑料激光焊接的標準工藝。在焊接準同步焊接過程中，激光頭焊接筋可聚焦光斑，熔深相對較深。因此，注塑件的變形可以補償激光頭掛在運動平臺上或注塑件的質(zhì)量。機器人沿焊縫順序運動的要求稍低，以完成焊接。 對于燃油系統(tǒng)塑料激光焊接的應(yīng)...

在當今的工業(yè)領(lǐng)域，激光設(shè)備的應(yīng)用越來越重要。在醫(yī)療器械制造領(lǐng)域，激光設(shè)備可以從工業(yè)到生活領(lǐng)域看到，如與人體健康密切相關(guān)的醫(yī)療器械，塑料激光焊接機在其中起著重要作用?，F(xiàn)在讓我們來看看相關(guān)的詳細信息。 塑料激光焊接機主要用于醫(yī)療設(shè)備制造領(lǐng)域醫(yī)療設(shè)備部件的連接。這些塑料激光焊接設(shè)備的功能和工作原理是什么?...

半導體激光器和光纖激光器是現(xiàn)代激光技術(shù)中的兩種重要類型，它們在結(jié)構(gòu)、工作原理、性能及應(yīng)用領(lǐng)域等方面有著顯著的區(qū)別。本文將從增益介質(zhì)、發(fā)光機理、散熱性能、輸出特性及應(yīng)用領(lǐng)域等多個方面，對這兩種激光器進行詳細的對比分析。 一、增益介質(zhì) 半導體激光器和光纖激光器的核心區(qū)別在于它們的增益介質(zhì)。半導體激光器使...

在當今競爭激烈的消費電子市場，產(chǎn)品的小型化、高性能化以及多功能化趨勢愈發(fā)顯著。從輕薄便攜的智能手機、智能手表，到功能強大的平板電腦、筆記本電腦，消費電子產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)日益復雜，電子元件的集成度不斷提高。這一發(fā)展趨勢對電子制造工藝，尤其是焊接環(huán)節(jié)提出了前所未有的嚴苛要求。焊點作為電子設(shè)備中連接各個元件...