激光錫焊一般選用什么激光器？

激光器是激光錫焊中的能量裝置，是非常重要的一環(huán)。那么激光錫焊過程中用什么激光比較好呢?是用半導體激光器，光纖激光器還是CO2激光器呢?首先需要了解這些激光器不同的功能是怎么樣的，再根據實際情況選用，松盛光電來給大家介紹分享。

半導體激光器

原理及特點：半導體激光器是利用半導體材料中的電子和空穴在能級間躍遷產生激光的。其具有體積小、重量輕、效率高、成本相對較低等優(yōu)點。并且，它可以通過改變驅動電流來實現對激光輸出功率的快速調制，能夠實現精確的功率控制，適用于對焊接功率要求靈活調整的場景。

適用場景：在一些對精度要求較高但焊接強度不是特別大的應用中較為常用，例如在電子設備的小型電路板焊接，像手機主板、平板電腦主板上的微小元件焊接，能夠精確控制熱量，避免對周圍精密元件的損壞。其較小的體積也便于集成到自動化生產線中，可提高生產效率。

光纖激光器

原理及特點：通過摻雜光纖中的活性離子在光的激發(fā)下產生受激輻射而形成激光。光纖激光器具有高功率輸出能力，光束質量好，可聚焦成非常小的光斑，具有較高的能量密度，能夠實現深熔焊接。同時，其轉換效率高，運行穩(wěn)定，可長時間連續(xù)工作，且具有良好的散熱性能，能夠在高功率工作時保持穩(wěn)定的性能。

適用場景：適用于較大尺寸的焊盤焊接，以及需要較高焊接強度和深度的場合，如汽車電子中的大型功率模塊的焊接，或者一些工業(yè)設備的電路板上的大焊點和多層電路板的焊接。由于其能夠輸出較高的功率，也可用于需要快速焊接的場景，能在保證質量的前提下加快生產速度。

YAG 激光器(摻釔鋁石榴石激光器)

原理及特點：基于釔鋁石榴石晶體作為激光介質，在光泵浦的作用下產生激光。YAG 激光器可以實現較高的峰值功率，并且可以通過調節(jié)脈沖寬度和頻率，來調整輸出的能量，可實現對不同材料和焊點的適應性焊接。其輸出的激光脈沖能量高，能滿足多種材料的焊接需求。

適用場景：常用于對各種金屬材料的焊接，包括對金屬合金材料的焊接，在需要高能量脈沖的焊接場景中發(fā)揮重要作用，如在一些金屬構件的連接，以及需要將金屬引腳與其他部件進行牢固焊接的情況，像工業(yè)傳感器的金屬外殼與內部元件的連接，或者航空航天設備中的一些金屬部件的焊接，其高能量脈沖可以確保焊接的牢固性和可靠性。

在選擇激光類型時，需要綜合考慮以下幾個方面：

焊件的材料和尺寸：不同材料的熱導率、熔點、反射率等物理性質不同，對于焊接所需的激光能量密度和功率要求不同。例如，對于高反射率的金屬，可能需要更高功率的激光;對于較大尺寸的焊件或焊點，可能需要高功率、高能量密度的激光，以確保足夠的能量進行熔化和焊接。

焊接的精度和速度要求：如果需要高精度的焊接，應選擇能夠精確控制能量輸出和光斑尺寸的激光，如半導體激光器或光纖激光器;若對速度有較高要求，如大規(guī)模生產的生產線，則可能需要高功率的光纖激光器或 YAG 激光器，以實現快速焊接。

成本因素：半導體激光器成本相對較低，適用于成本敏感型的應用;而光纖激光器和 YAG 激光器在高功率和高性能方面有優(yōu)勢，但設備采購和維護成本相對較高，在對性能要求較高的高端制造中更具優(yōu)勢。

總之，要根據具體的激光錫焊應用場景和需求，綜合考慮上述因素，選擇最適合的激光類型，以達到最佳的焊接效果和經濟效益。