高速電子線(xiàn)路PCB過(guò)孔類(lèi)型的激光焊錫應(yīng)用 PCB過(guò)孔是多層PCB的關(guān)鍵部分,用于電氣連接和器件定位。高速電子線(xiàn)路PCB過(guò)孔有通孔、盲孔、埋孔和微孔。激光焊錫能高效精確焊接過(guò)孔,保障信號(hào)高速穩(wěn)定傳輸,提高生產(chǎn)效率,松盛光電激光的溫控式視覺(jué)定位激光焊錫機(jī)是優(yōu)質(zhì)選擇。 什么是 PCB 過(guò)孔 PCB 過(guò)孔也...

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PCB過(guò)孔是什么意思?高速電子線(xiàn)路PCB過(guò)孔激光錫焊

高速電子線(xiàn)路PCB過(guò)孔類(lèi)型的激光焊錫應(yīng)用

PCB過(guò)孔是多層PCB的關(guān)鍵部分,用于電氣連接和器件定位。高速電子線(xiàn)路PCB過(guò)孔有通孔、盲孔、埋孔和微孔。激光焊錫能高效精確焊接過(guò)孔,保障信號(hào)高速穩(wěn)定傳輸,提高生產(chǎn)效率,松盛光電激光的溫控式視覺(jué)定位激光焊錫機(jī)是優(yōu)質(zhì)選擇。

什么是 PCB 過(guò)孔

PCB 過(guò)孔也稱(chēng)金屬化孔,是多層 PCB 的重要組成部分之一,是在雙面板和多層板中,為連通各層之間的印制導(dǎo)線(xiàn),在各層需要連通的導(dǎo)線(xiàn)的交匯處鉆上的公共孔。 從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看,一個(gè)過(guò)孔主要由中間的鉆孔以及鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)兩部分組成。

PCB 過(guò)孔的作用

電氣連接:實(shí)現(xiàn)不同層之間的電氣導(dǎo)通,使信號(hào)能夠在多層 PCB 的各層之間傳輸,是構(gòu)建完整電路系統(tǒng)的關(guān)鍵因素之一,比如在多層內(nèi)存模塊 PCB 中,過(guò)孔用于連接不同層的地址線(xiàn)、數(shù)據(jù)線(xiàn)等信號(hào)線(xiàn)路。

器件固定或定位:可用于固定或定位電子器件,確保器件在 PCB 上的準(zhǔn)確位置,以便進(jìn)行焊接和組裝等后續(xù)工藝,像一些插件式的電阻、電容等元件,可通過(guò)過(guò)孔來(lái)確定其在 PCB 上的安裝位置。

小孔的定義

從 PCB 制造角度來(lái)說(shuō),一般小于 0.3mm 的孔被稱(chēng)為小孔。過(guò)孔越小,越難加工,尤其是過(guò)孔大小接近工藝極限時(shí)。

高速電子線(xiàn)路 PCB 過(guò)孔的類(lèi)型

通孔:穿過(guò)整個(gè)線(xiàn)路板,可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于其工藝簡(jiǎn)單、成本較低,所以絕大部分印刷電路板均會(huì)使用。例如在普通的電腦主板中,大量使用通孔來(lái)連接不同層的線(xiàn)路以及固定各種電子元件。

盲孔:位于印刷線(xiàn)路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線(xiàn)路和下面的內(nèi)層線(xiàn)路的連接,孔的深度通常不超過(guò)一定的比率。在一些對(duì)空間要求較高、需要在有限的表層空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)多層連接的高速 PCB 設(shè)計(jì)中會(huì)用到盲孔,如部分智能手機(jī)的主板。

埋孔:指位于印刷線(xiàn)路板內(nèi)層的連接孔,它不會(huì)延伸到線(xiàn)路板的表面,是在內(nèi)層之間進(jìn)行電氣連接的一種過(guò)孔類(lèi)型,通常在一些對(duì)信號(hào)完整性要求較高、需要減少信號(hào)層間干擾的復(fù)雜高速 PCB 設(shè)計(jì)中使用。

微孔:一般直徑小于等于 6mils(約 0.1524mm)的過(guò)孔稱(chēng)為微孔,常用于 HDI(高密度互連結(jié)構(gòu))設(shè)計(jì)中,微孔技術(shù)允許過(guò)孔直接打在焊盤(pán)上,大大提高了電路性能,節(jié)約了布線(xiàn)空間,比如一些高端的服務(wù)器主板、顯卡等對(duì)布線(xiàn)密度和信號(hào)傳輸速度要求極高的 PCB 中會(huì)采用微孔技術(shù)。

在高速電子線(xiàn)路 PCB 過(guò)孔的加工過(guò)程中,激光焊錫是一種高效且精確的方式。激光焊錫利用高能量密度的激光束作為熱源。對(duì)于過(guò)孔焊接,激光能夠精準(zhǔn)地聚焦在過(guò)孔區(qū)域,將錫絲或錫膏快速熔化。這種方式可以有效避免對(duì)周?chē)渌娮釉途€(xiàn)路的熱影響,因?yàn)榧す馐哪芰考性诤苄〉暮附訁^(qū)域,熱擴(kuò)散范圍小。

在高速電子線(xiàn)路中,信號(hào)傳輸?shù)耐暾灾陵P(guān)重要。激光焊錫能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的連接,確保過(guò)孔與線(xiàn)路之間的電氣性能良好,從而保障信號(hào)的高速穩(wěn)定傳輸。并且,它還能適應(yīng)小孔徑過(guò)孔的焊接。與傳統(tǒng)焊接方式相比,激光焊錫速度更快,能夠提高生產(chǎn)效率,在大規(guī)模生產(chǎn)高速電子線(xiàn)路 PCB 時(shí)可以有效降低生產(chǎn)成本。

松盛光電自主研發(fā)的溫控式視覺(jué)定位激光焊錫機(jī)是一款先進(jìn)設(shè)備。它有CCD視覺(jué)定位系統(tǒng),能精準(zhǔn)定位焊接點(diǎn)。溫控功能可以有效監(jiān)控并控制焊接溫度,確保焊接質(zhì)量。自動(dòng)焊接模式提高了工作效率,減少人工操作誤差。適用于多種高速電子線(xiàn)路 PCB 過(guò)孔的焊接,尤其在 PCB 板等精細(xì)焊接場(chǎng)景發(fā)揮重要作用,是電子制造領(lǐng)域高精度焊接的優(yōu)質(zhì)選擇。


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