激光錫焊技術(shù)應(yīng)用于精密焊接加工案例

激光錫焊技術(shù)具有諸多優(yōu)點(diǎn)，包括非接觸式加工、無應(yīng)力、無污染、高精度、高效率等。由于只對焊區(qū)進(jìn)行局部加熱，整個(gè)組件的其他部位不會(huì)受到熱影響，這使得焊接過程更加精確和可靠。在提升加工精度方面的應(yīng)用實(shí)例相當(dāng)豐富，尤其在電子行業(yè)，它因其高精度、低熱影響和靈活性而受到青睞。以下是一些具體的案例。

1、電路板(PCB)焊接：

激光錫焊技術(shù)在電路板產(chǎn)品中的應(yīng)用解決了傳統(tǒng)焊接技術(shù)的一些缺點(diǎn)，如焊點(diǎn)不均勻、熱損傷等。激光錫焊能夠精確地控制熱量，減少對周圍元件的影響，從而提高焊接質(zhì)量。

2、微間距貼裝器件焊接：

在攝像頭模組和其他需要高精度焊接的場合，激光錫焊能夠?qū)崿F(xiàn)微間距貼裝器件的精確焊接，如Chip部品的焊接。激光的高精度聚焦使得即使在0.1mm這樣的極小光斑直徑下也能進(jìn)行焊接。

3、手機(jī)PCB板焊接：

手機(jī)PCB板上的組件越來越小，對焊接的精度要求越來越高。激光錫焊機(jī)自動(dòng)化程度高，聚焦光斑小，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的焊縫定位，適合手機(jī)內(nèi)部微小組件的精細(xì)焊接。

4、集成電路和半導(dǎo)體焊接：

激光自動(dòng)焊錫技術(shù)在集成電路、半導(dǎo)體和微型傳感器等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。其高精度、高效率的特點(diǎn)，可以滿足這些領(lǐng)域?qū)附庸に嚨膰?yán)苛要求。

5、光伏儲(chǔ)能逆變器焊接：

激光錫焊技術(shù)應(yīng)用于光伏儲(chǔ)能逆變器的制造和修復(fù)，提高逆變器的可靠性和效率，支持光伏儲(chǔ)能系統(tǒng)的發(fā)展，尤其是對于需要高精度和一致性的焊點(diǎn)。

6、傳感器制造：

在傳感器的生產(chǎn)過程中，激光錫焊技術(shù)對于產(chǎn)品的體積優(yōu)化和品質(zhì)提升起著重要作用。

激光錫焊系統(tǒng)通常由送錫控制系統(tǒng)、平臺(tái)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、閉環(huán)溫度控制系統(tǒng)、高速高溫計(jì)測控系統(tǒng)等組成，能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)送錫絲、激光熔錫焊接及焊后檢查的整個(gè)工藝過程。一些系統(tǒng)還集成了視覺定位技術(shù)，通過CCD定位對產(chǎn)品的精度和良品率進(jìn)行有效提高，焊接過程全程可視化。

奧萊光電激光恒溫錫焊系統(tǒng)特點(diǎn)：

1.采用非接觸式焊接，無機(jī)械應(yīng)力損傷，熱效應(yīng)影響較小。

2.多軸智能工作平臺(tái)(可選配)，可應(yīng)接各種復(fù)雜精密焊接工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)并及時(shí)校正對位，保證加工精度和自動(dòng)化生產(chǎn)。

4.獨(dú)創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng)，可直接控制焊點(diǎn)的溫度，并能實(shí)時(shí)呈現(xiàn)焊接溫度曲線，保證焊接的良率。

5.激光，CCD，測溫，指示光四點(diǎn)同軸,完美的解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并避免復(fù)雜調(diào)試。

6.保證優(yōu)良率99%的情況下，焊接的焊點(diǎn)直徑最小達(dá)0.2mm，單個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間更短。

7.X軸、Y軸、Z軸適應(yīng)更多器件的焊接，應(yīng)用更廣泛。

(可集成各種規(guī)格激光控制器和激光頭)