激光錫焊機(jī)在PCB電路板的焊接技術(shù) 近年來(lái)，隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品逐漸成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?，?duì)人們的生活產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。當(dāng)我們?cè)诨仡欕娮庸I(yè)的發(fā)展歷程時(shí)，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是激光焊技術(shù)。因?yàn)榧す夂附铀俣瓤?、深度大、變形小，因此在電子元器件得到大量的?yīng)用。 助...

CCD視覺(jué)定位功能在激光焊錫產(chǎn)線的應(yīng)用價(jià)值 自動(dòng)激光焊錫技術(shù)中，CCD視覺(jué)定位因其高精度、高適應(yīng)性等優(yōu)勢(shì)成主流。通過(guò)相機(jī)采集圖像，結(jié)合算法定位焊點(diǎn)，提升產(chǎn)線效率、降低成本，推動(dòng)智能化升級(jí)。 隨著電子制造行業(yè)對(duì)精密加工需求的不斷提升，自動(dòng)激光焊錫技術(shù)因其高精度、非接觸性和熱影響小等優(yōu)勢(shì)，逐漸成為微電子...

松盛光電激光焊接工藝在CCS母排中的成熟應(yīng)用 隨著新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電池系統(tǒng)的安全性與集成化需求日益提升。作為電池模組的關(guān)鍵組件，CCS母排(Cell Contact System，電池蓋板組件)通過(guò)集成信號(hào)采集、電路連接和能量管理功能，成為保障電池系統(tǒng)高效穩(wěn)定運(yùn)行的核心部件。在這一領(lǐng)域，激...

高速激光錫焊機(jī)在電感行業(yè)中的應(yīng)用 目前，電感行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力不斷提高，高速激光錫焊機(jī)在電感行業(yè)的應(yīng)用不斷，設(shè)備覆蓋越來(lái)越廣，電感市場(chǎng)的發(fā)展也可以說(shuō)是存在的，如何"適者生存"促進(jìn)了各大廠商對(duì)現(xiàn)有制造工藝的不斷變革，激光錫焊機(jī)的出現(xiàn)可以說(shuō)緩解了電感市場(chǎng)的大部分現(xiàn)有壓力。在這個(gè)時(shí)代背景下，電感產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是較有...

激光焊錫機(jī)的原理與焊料 我們經(jīng)常會(huì)碰到客戶(hù)詢(xún)問(wèn)使用激光焊是不是不需要加錫(錫膏，錫絲，錫球)。松盛光電給大家介紹激光焊錫機(jī)的原理：激光焊錫也是要加錫的，不過(guò)激光焊錫區(qū)別于傳統(tǒng)的烙鐵焊錫，激光焊錫是一種非接觸的焊錫，焊料包括錫絲、錫膏、錫球、錫環(huán)等等，可根據(jù)不同的工件和工藝要求選擇不同的焊料。 下面我...

激光光束對(duì)電子產(chǎn)品的焊接影響 由于市場(chǎng)風(fēng)云變化不斷細(xì)分，不管是代工能力及其出眾的OEM大廠，還是專(zhuān)注于更符合時(shí)代發(fā)展的研發(fā)型設(shè)備開(kāi)發(fā)企業(yè)，都對(duì)新的制程，新的工藝提出了挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)OEM廠需要更高質(zhì)量，更高效的全新工藝解決企業(yè)所面臨的問(wèn)題，研發(fā)型企業(yè)要對(duì)市場(chǎng)新需求做出快速反應(yīng)來(lái)保持自己企業(yè)的科技前列優(yōu)勢(shì)...

PCBA板上有眾多精密電子元器件，很多元器件對(duì)于電壓較為敏感。高于額定電壓的沖擊就會(huì)損壞這些元器件。而被靜電損壞的PCBA板在進(jìn)行功能檢測(cè)的時(shí)候很難逐步排查。更為致命的是有些PCBA板在測(cè)試的時(shí)候功能正常，但成品在客戶(hù)手中使用時(shí)，卻出現(xiàn)偶發(fā)性的不良，給售后帶來(lái)極大的隱患，影響公司的品牌及商譽(yù)。因此，...

激光焊錫機(jī)和電阻點(diǎn)焊機(jī)的區(qū)別 當(dāng)今的電子行業(yè)圍繞著互聯(lián)網(wǎng)的高速通訊和超級(jí)計(jì)算，對(duì)電子產(chǎn)品的要求越來(lái)越高，大量的微精密電子產(chǎn)品不斷在市場(chǎng)上考驗(yàn)著各大企業(yè)的反應(yīng)速度和研發(fā)水平。電子產(chǎn)品生產(chǎn)商對(duì)于焊接工藝窗口的實(shí)時(shí)、精細(xì)的監(jiān)測(cè)控制成為了質(zhì)量管控中非常關(guān)鍵的指標(biāo)。如果對(duì)工藝窗口控制不當(dāng)，不單會(huì)降低生產(chǎn)效率，...

0805貼片熱敏電阻焊接工藝 貼片電阻主要分為以下幾類(lèi)：常規(guī)系列厚膜貼片電阻、薄膜貼片電阻、高精度高穩(wěn)定貼片電阻、低阻貼片電阻及貼片電阻陣列等。當(dāng)然不同的分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)，有不同的類(lèi)別，如貼片高壓電阻，貼片厚膜排阻等。如下圖所示是NTC熱敏電阻。 0805貼片型NTC熱敏電阻，可和半導(dǎo)體及被動(dòng)元器件等電子部...

PCB線路板激光焊接技巧 1.工具/原料：激光焊接出射頭、錫絲、助焊劑。市場(chǎng)上有很多選擇。 使用適當(dāng)激光控制的焊接出射頭。 2.合適的合金焊錫絲。建議使用無(wú)鉛錫絲，你可以選擇基于你的元件的線材厚度，0.8mm或1.00mm是正常使用的，你還需要考慮錫絲是一種干凈的棉絮或免清洗助焊劑。 3.如果可能，...

　造成自動(dòng)點(diǎn)錫膏焊接缺陷的原因有哪些? 激光自動(dòng)點(diǎn)錫膏焊接是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。激光點(diǎn)錫膏焊是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路...

FPC激光焊接點(diǎn)焊標(biāo)準(zhǔn) FPC)，又稱(chēng)軟性電路板、撓性電路板，其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞…而隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，電路板設(shè)計(jì)越來(lái)越趨于高精度、高密度化，而對(duì)于下流產(chǎn)品fpc的焊接工藝要求也不斷提高。從fpc手工焊接到自動(dòng)焊接設(shè)備，從烙鐵焊到如今普遍應(yīng)用的激光焊，fpc焊接...